マイクロ流体技術、チップ冷却効率を飛躍的に向上させる可能性

2025年11月18日、IEEE Spectrumは、コンピューティング分野におけるチップ冷却技術の最新動向として、マイクロ流体技術の革新的な応用が注目されていることを報じました。この技術は、微細な流路をチップ表面に直接形成することで、熱源となる特定のコンポーネントへピンポイントで冷却液を供給します。これにより、従来の一様な冷却方法に比べて、チップ全体の冷却効率を大幅に向上させることが期待されています。

この精密な冷却アプローチは、AI処理や高性能コンピューティングなど、発熱量の多い最新の半導体デバイスにおいて特に有効です。熱暴走を防ぎ、デバイスの性能を最大限に引き出すための鍵となる可能性があり、今後のPCやサーバー設計に大きな影響を与えると考えられます。

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